產(chǎn)品型號

描述 

特性 

粘度(cps)
@25℃ 

固化條件

DA-5990

高功率芯片粘接銀膠

20W/mK高導熱率、快速固化

12K

150℃ 30mins

DA-5991-1

高功率芯片粘接銀膠

25W/mK超高導熱率、良好導電性

11.5K

150℃ 30mins

DA-5991-2

高功率芯片粘接銀膠

40W/mK超高導熱率、良好導電性

10K

150℃ 30mins

DA-5045

高功率芯片粘接銀膠

40W/mK高導熱率、抗UV性強、

快速固化

10.5K

150℃ 15mins

DA-5993

高功率芯片粘接銀膠

20W/mK高導熱率、快速固化、

高Tg

10K

150℃ 30mins

DA-5189-10

單組分銀膠

2W/mK高導電率

11K

150℃ 30mins

DA-5193

單組分銀膠

2W/mK高導電率、高Tg, 

SMD LED

8K-10K

150℃ 30mins

DA-300

芯片粘接絕緣硅膠

1W/mK高導熱率、抗黃變、

附著力強

22K-25K

150℃ 120mins

DA-305

芯片粘接絕緣硅膠

1.49高折光率、抗黃變、

附著力強

12K-15K

150℃ 120mins

E-fill 3300A/B

雙組份導熱灌封硅膠

1.5W/mK 導熱率，低價

6K-9K

80℃ 15mins或
25℃ 8hrs

Lord SC-305

雙組份導熱灌封硅膠

UL 94V-0、低價

4K-5K

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins

Lord SC-309

雙組份導熱灌封硅膠

UL 94V-0、高導熱率、

低應力

3.5K 

(混合后)

25℃ 12hrs 或
60℃ 30mins